AI热潮渗透至智能手机及电脑 ASMPT：优先投入先进封装抢商机

半导体供应商ASMPT（522）上季及去年盈利均倒退逾七成，集团行政总裁黄梓达表示，2023年对半导体行业而言是艰难的一年，宏观经济环境的挑战，包括持续的通胀压力、利率影响，加上地缘政治局势紧张及中国经济复苏较预期缓慢，均削弱整体消费意欲及对电子产品的需求。

黄梓达认为，集团凭借其在半导体解决方案（SEMI）及表面贴装技术（SMT）业务分部拥有独有的广泛产品组合，展现其韧性，而汽车和工业终端市场的需求亦在持续增长。

ASMPT行政总裁黄梓达（左三）指，先进封装潜力巨大，并将优先投放资源于相关人才培养及产能。

 

半导体行业已由AI及云端技术推动

对于人工智能（AI）热潮持续，黄梓达指AI将渗透到智能手机、电脑（PC）等各个领域，相信相关需求对现时已由AI、云端技术推动的半导体产业是巨大商机，而提供先进封装解决方案的ASMPT相信是受惠者之一。他强调，坚信先进封装潜力巨大，并将优先投放资源于相关人才培养及产能。

CEO黄梓达：半导体将开展数年上升周期

黄梓达预期，今年第一季ASMPT的销售收入将介乎 3.7亿美元至4.3 亿美元之间，以其中位数计，按年降20%，按季亦降8.1%，主要是由于表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额，于去年下半年开始放缓而导致销售收入下降所致。不过他预料，半导体行业将于今年开始复苏，以及将开启下一个为期数年的上升周期，对其长远前景持乐观态度，并将凭独有、广泛的产品组合把握此类机遇。

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