AI热潮渗透至智能手机及电脑 ASMPT:优先投入先进封装抢商机
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半导体供应商ASMPT(522)上季及去年盈利均倒退逾七成,集团行政总裁黄梓达表示,2023年对半导体行业而言是艰难的一年,宏观经济环境的挑战,包括持续的通胀压力、利率影响,加上地缘政治局势紧张及中国经济复苏较预期缓慢,均削弱整体消费意欲及对电子产品的需求。
黄梓达认为,集团凭借其在半导体解决方案(SEMI)及表面贴装技术(SMT)业务分部拥有独有的广泛产品组合,展现其韧性,而汽车和工业终端市场的需求亦在持续增长。
![ASMPT行政总裁黄梓达(左三)指,先进封装潜力巨大,并将优先投放资源于相关人才培养及产能。 ASMPT行政总裁黄梓达(左三)指,先进封装潜力巨大,并将优先投放资源于相关人才培养及产能。](https://image.hkhl.hk/f/1024p0/0x0/lr/sthl/48fa5ccc09eeae78b2fbf8dd82091f0e/2024-02/WhatsApp_Image_2024-02-28_at_15_21_53.jpeg)
ASMPT行政总裁黄梓达(左三)指,先进封装潜力巨大,并将优先投放资源于相关人才培养及产能。
半导体行业已由AI及云端技术推动
对于人工智能(AI)热潮持续,黄梓达指AI将渗透到智能手机、电脑(PC)等各个领域,相信相关需求对现时已由AI、云端技术推动的半导体产业是巨大商机,而提供先进封装解决方案的ASMPT相信是受惠者之一。他强调,坚信先进封装潜力巨大,并将优先投放资源于相关人才培养及产能。
CEO黄梓达:半导体将开展数年上升周期
黄梓达预期,今年第一季ASMPT的销售收入将介乎 3.7亿美元至4.3 亿美元之间,以其中位数计,按年降20%,按季亦降8.1%,主要是由于表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额,于去年下半年开始放缓而导致销售收入下降所致。不过他预料,半导体行业将于今年开始复苏,以及将开启下一个为期数年的上升周期,对其长远前景持乐观态度,并将凭独有、广泛的产品组合把握此类机遇。
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